聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度範圍內（-269~400℃）內具有穩定而優異的物理、化學、電學和力學性能，是其它塑料薄膜如尼龍薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等無法比擬的，在當今許多高新技術產業，尤其是微電子、電氣絕緣、航空航天等領域發揮著重要的作用。高性能聚酰亞胺薄膜與碳纖維和芳綸纖維一起，被認為是目前製約我國高技術產業發展的三大瓶頸性關鍵高分子材料，不但具有巨大的商業價值，更具有深遠的社會意義和重要的戰略意義。

聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵性絕緣材料，廣泛應用於輸配電設備、風力發電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的製造。例如，我國目前正在發展的300km/h高速軌道交通係統須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料；風力發電設備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜；另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調速節能電機的關鍵絕緣材料。

上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子製造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用於超大規模集成電路的製造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方麵。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替傳統的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產品的主流封裝技術；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產品卷對卷（RolltoRoll）生產線的支撐技術。

我國在聚酰亞胺薄膜產業化方麵起步並不晚，早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜製造技術的研究。但由於種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的製造技術一直處於低水平徘徊的狀態。上世紀90年代後期，伴隨著超大規模集成電路製造與封裝產業和特種電力電器行業等的高速發展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴重製約我國高新技術產業發展的瓶頸。

麵對我國聚酰亞胺薄膜急需解決的科學和技術難題，中國科學院化學研究所自2003年起在國家發改委國家高技術產業化項目的支持下，與深圳瑞華泰薄膜科技有限公司合作，開始致力於高性能聚酰亞胺薄膜製造技術的研究。通過近八年的努力，攻克了從關鍵樹脂製備到連續雙向拉伸亚洲精品麻豆视频的穩定工藝等技術關鍵，掌握了具有我國自主知識產權的高性能聚酰亞胺薄膜製造技術。

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